在板对板连接器电镀技术工艺中，金在众多金属在表面的污点上成核，形成一种多孔性的电镀产品表面。镍镀基底层贵金属是要考虑的主要因素。在0.35μm以下，多孔性迅速增加。0.75μm以上，多孔性很低。多孔性和基材的缺陷，如包含物、叠层、冲压痕迹、冲压不正确的清洗、不正确的润滑等也有一定的关系。
电镀镍，对金与铜之间的迁移或扩散都具有阻绝效应，后者尤佳。电镀处理的表面的磨损或寿命取决于二种表面特性：摩擦和硬度系数。摩擦系数可以减少，表面进行处理的寿命会提高。黄金通常是硬镀金，以提高耐磨性。
关于连接器镀金大多数的电子元件，端子都要作表面处理，一般即指电镀。主要有两个原因：第一，为了保护不受腐蚀端子的基板。多数连接器簧片是铜合金材料制作的，通常我们会在使用环境中腐蚀，如氧化，硫化等。二是通过优化端子表面的性能，建立和保持一个端子间的接触界面，特别是膜层控制。换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。
金镀层的多孔性与镀层材料厚度有一定的关系。氧化物的前表面，镍层提供了一个有效的阻挡层，并阻止所述基板的孔，从而减少了潜在的风险;并提供了一个贵金属电镀层位于支撑层的下方，从而提高了涂层的寿命。